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AM810桌面型盤式研磨儀，適用于硬性、中硬性、脆性固體樣品粉碎。可進行批次或連續式的預粉碎和精細粉碎處理。 AM810小型盤式研磨儀通過精巧的設計拓展了傳統盤式研磨儀的應用場景：典型進樣尺寸達 20mm 無需預粉碎；最小出樣間隙 50μm 替代部分研磨儀器；磨盤間隙線性調節，可以達到一機兩用效果。

AM900震動盤式研磨儀適用于快速、無損耗的精細研磨，對于硬性、脆性或纖維質的材料達到很好的制備效果，特別適用于光譜分析的樣品制備。AM900即使在大容積的研磨套件和高轉速下也能保持平穩低噪的運轉。能在幾秒內達到20-100微米的研磨細度，并且有良好的重視性。

AM800圓盤式研磨儀適用于中硬性到硬脆性固體樣品粉碎，能高效完成批次或連續式粉碎處理，研磨間隙寬度精確調節確保結果重復性，研磨完成后樣品細度可達D90＜100μm。該設備具備研磨腔室易清潔、帶吸塵接口、安全鎖等優點，廣泛應用于陶瓷、建筑材料、環境及礦物冶金等領域。

AM800CC盤式研磨儀，適用于硬性、中硬性、脆性固體樣品粉碎。可進行批次制樣或連續制樣，常用于樣品的預粉碎和精細粉碎處理。 典型樣品進樣尺寸大，樣品無須預粉碎即可直接破碎；磨盤間隙線性可調節，實現粒徑控制、逐級破碎，一機兩用既可破碎也可細磨，替代部分研磨設備節約成本。

盤式土壤研磨機，適用于硬性、中硬性、脆性固體樣品粉碎。可進行批次制樣或連續制樣，常用于樣品的預粉碎和精細粉碎處理。 典型樣品進樣尺寸大，樣品無須預粉碎即可直接破碎；磨盤間隙線性可調節，實現粒徑控制、逐級破碎，一機兩用既可破碎也可細磨，替代部分研磨設備節約成本。

AM800CC圓盤粉碎研磨機，適用于硬性、中硬性、脆性固體樣品粉碎。可進行批次制樣或連續制樣，常用于樣品的預粉碎和精細粉碎處理。 典型樣品進樣尺寸大，樣品無須預粉碎即可直接破碎；磨盤間隙線性可調節，實現粒徑控制、逐級破碎，一機兩用既可破碎也可細磨，替代部分研磨設備節約成本。

實驗室粉碎機AM810，可進行批次或連續式的預粉碎和精細粉碎處理。適用于硬性、中硬性、脆性固體樣品粉碎。 AM810實驗室粉碎機通過精巧的設計拓展了傳統盤式研磨儀的應用場景：典型進樣尺寸達 20mm 無需預粉碎；最小出樣間隙 50μm 替代部分研磨儀器；磨盤間隙線性調節，可以達到一機兩用效果。

盤式振動研磨機適用于快速、無損耗的精細研磨，對于硬性、脆性或纖維質的材料達到很好的制備效果，特別適用于光譜分析的樣品制備。即使在大容積的研磨套件和高轉速下也能保持平穩低噪的運轉。能在幾秒內達到20-100微米的研磨細度，并且有良好的重視性。